Dies ist ein neues Produkt von LEARNEW, das die NCSP-Prozesstechnologie übernimmt.
Der Einsatz des NCSP-Verfahrens hat mehrere Vorteile.
Da nichtleitende Lotpaste keine leitende Verbindung herstellt, kann erstens das Risiko von Kurzschlüssen auf der Leiterplatte verringert werden.
Zweitens können durch nichtleitende Lotpaste kleinere Lötstellenabstände in Leiterplatten mit hoher Dichte erreicht werden, wodurch die Bestückungsdichte von Leiterplatten erhöht wird.
Darüber hinaus kann der NCSP-Prozess auch eine bessere thermische Leistung und eine geringere Schweißspannung bieten, was zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Komponenten beiträgt.
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